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經濟部技術處ITIS計畫昨
(30)日統計指出，今年上半年我國IC總體產業產值為3,485億元，較去年同期成長12%，預期下半年景氣持續轉佳，IC總產值將達8,004億元，較去年成長23%。
ITIS也估計，今年我國半導體產業成值率普遍超過20%，包括晶圓代工、DRAM與封測等製造業，設計業成長率則高達30%，仍將是我國半導體產業成長的重要驅動力。
ITIS表示，上半年IC設計業產值為771億元，去年同期成長8%；製造業為2,050億元，成長13%；封裝業為504億元，成長13%；測試業為160億元，較去年上半年成長4%。
ITIS預測，下半年晶圓代工產業，由於整體資訊硬體
(IT)市場景氣逐漸回溫，預料業者接單將持續提升，高階製程產能呈現滿載，中低階產能持續提升，預估今年晶圓代工產值可達2,935
億元，較去年成長19%。
動態隨機存取記憶體
(DRAM)產業，伴隨12吋廠的產能及良率不斷提升，製程技術進一步微縮，將使DRAM產出顆粒增加。ITIS估計，下半年在PC市場有所起色的帶動下，主流256M
DRAM價格能守穩4至5美元，挹注業者營收。預估今年DRAM業產值可達1,607億元，較2002年成長20%以上。
經濟部技術處ITIS計畫昨
(30)日發布上半年電子零組件產業回顧與展望，面對過去兩年印刷電路板產業不景氣，仍預估今年產值再較去年滑落。
工研院IEK研究經理陳玲蓉說，全球產業環境在不景氣波濤中，今年上半牛先後歷經美伊戰爭、SARS疫情等震驚國際的事件，國內電子零組件產業也在這波危機中受到不少影響，隨著7月初台灣從SARS疫區正式除名，影響全球產業景氣的不確定因素已稍稍緩和，各方對下半年景氣都抱持很深的期待。
ITIS展望下半年，在SARS影響陸續降低後，資訊、通訊、消費性等相關需求已有回溫的趨勢，今年電子零組件產值可達8,660億元，較去年成長3.1％，但印刷電路板
(PCB)產業因產能持續外移大陸，將出現負成長的趨勢。
ITIS統計今年上半年電子零組件產值4,033億元，較去年同期衰退4.1％。其中PCB產業上半年產值580億元，也較去年同期減少3.2％。
陳玲蓉說，上半年PCB產值雖不如去年，但仍有部分大廠如欣興電子、金像電子、敬鵬工業因產品策略得宜、接獲國外大單有不錯的表現。
陳玲蓉表示，PCB多數廠商仍面臨產能過剩與產品價格下滑的威脅，部份廠商甚至傳出面臨資金危機的困境。就PCB各類產品分析，以積體電路
(IC)載板的成長幅度相對看好，雙面板持平，多層板小幅衰退，單面板則持續衰退。 |
