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創投專欄

【創投視角46】

乘 AI 與半導體東風，台灣前瞻科技迎來大航海時代

2026年6月親自走一趟Computex展，就可以感受到整個AI基礎建設帶來的產業榮景，也帶動台灣前瞻科技新創有更多的機會被世界看見，相較於過去幾年矽谷追逐SaaS、消費端應用(2C)、網路平台，現在就連全球最知名的加速器YC都已經轉向，入選團隊名單取代過去輕資產的純軟體與網路相關創業團隊，本屆YC超過一半已經是Deep Tech為主，涵蓋太空基礎設施、無人機以及半導體供應鏈等產業，而這也剛好是台灣前瞻科技新創的優勢強項，甚至可以這麼說台灣前瞻科技新創就這麼剛好站在世界的風口浪尖上。 

2011年Marc Andreessen提出《Software is eating the world》，就成為這十幾年全球科技投資與創業至理名言，從行動網路普及、雲端運算興起到百花齊放的SaaS應用，軟體和網路公司以極低邊際成本與病毒式的擴張速度，席捲了全球資本市場，孕育出許許多多各具特色的獨角獸，在那軟體和網路瘋狂擴張的時期，台灣卻沒有跟上世界的網路及軟體發展趨勢，即便擁有強大硬體製造基因、以科技及電子產業見長的台灣，一度被全球資本市場冷落，甚至被貼上「毛三到四」的傳統產業標籤。

歷史鐘擺在2017年美國川普總統上任後發生明顯變化，最先開始是中美從貿易到科技的全面對抗競賽、緊接著席捲全球的疫情促使遠端辦公、教育、醫療的快速普及、再到近年生成式人工智慧（Generative AI）爆發式發展，過去十年可謂是台灣電子科技產業的黃金十年，尤其是AI為人類帶來除「火」與「電」之外更大的技術性突破，而即便現在看到AI爆發性成長，但其實人類對AI的普及和全面性應用還只是在二局上的起步階段，台灣科技產業有了過去幾十年的積累醞釀，即將迎來未來幾十年更大的市場爆發契機，這對台灣前瞻科技的新創也充滿著巨大機會。

從過去《Software is eating the world》到《AI is eating software》，我們可以看到越來越多程式編寫工作已經陸續由軟體工程師變成AI Agent Workflow，預期未來每個企業、每個人都會有一個以上的AI助理，但其中最關鍵的還是「AI基礎設施」，背後則是依靠台灣最尖端半導體先進製程、最高效散熱系統、最穩定電力傳輸與最精密電路載板及各式主被動元件等為基礎建設。

經濟部產發署日前提出《大樹帶新芽、新芽助大樹》，台灣產業與企業也已經今非昔比，非昔日吳下阿蒙。過去台股市值能突破兆元等級僅就包含台積電在內的2-3家巨型科技企業，但今天台灣市值達兆元等級的科技電子企業包含台積電、聯發科、台達電、鴻海、日月光、台光電、聯電、欣興、國巨、鴻勁、智邦、廣達、南亞科、致茂、中華電、奇鋐、緯穎等十幾家公司全面開花，股價上千元更有50幾家，如果再對照美國矽谷車庫創業的HP，即便身為全球第二大PC公司，但在美國掛牌市值僅約230億美元，市值反被台灣電子科技供應鏈的公司逐一超過，政府也看到台股上的巨型企業、中大型企業越來越多，希望這些巨型企業、中大型企業可以透過外部創新模式，提供資金、場域、通路、協同作戰的模式，讓更具彈性、市場敏銳度的前瞻科技新創可以協助巨型企業、中大型企業持續站在科技與產業發展的前沿，並成為下一波帶動台灣產業升級成長的動能。

展望不遠的未來，從AI引爆的變革將從Digital AI再跨越到Physical AI，人類世界從自動駕駛車輛開始，預期會有更多的工業機器人及人型機器人普及到工廠和生活照護中，從傳統工廠製造、危險環境巡檢到日常物流與高齡照護等各式場域，又因為地緣政治引發的「非紅供應鏈」需求，讓台灣廠商可以扮演更多關鍵核心角色。

人類未來生活的空間維度正從二維平面地表延伸至低空乃至於太空的三維空間。一方面，人類正朝向低空經濟（Low-Altitude Economy）發展，我們已經看到各式低空載具正如火如荼開發驗證中，預計2028年洛杉磯奧運會正式全球亮相，將參賽運動員和與會貴賓用低空載具運送形式送入奧運會場，預演未來城市的立體交通場景就在未來十幾年的生活中逐漸落實。

另一方面，美中大國競爭也瞄準更深邃的宇宙，除了如火如荼發展中的低軌道衛星、規劃中的太空資料中心，其中涉及防輻射半導體封裝、極高/低溫相變散熱材料、高頻微波元件的強固型電路板等，這些挑戰物理極限的技術開發與硬體製造，正是台灣廠商擅長的領域。

除太空領域的商業化應用外，若放眼更長遠的未來，現在已是人類星際移民計劃的開端，早在1960年代的阿波羅計劃成功完成人類登陸月球後，人類太空發展卻陷入停滯50幾年，直到SpaceX引爆民間企業太空熱潮、NASA開啟阿提米絲計畫重啟人類登月、建立月球基地及航向火星等宏大願景，預期人類文明將在未來幾十年陸續實現「跨行星物種」的宏偉使命，我們這一代人雖然沒趕上1960年代的阿波羅世代，但台灣廠商確是SpaceX、Starlink、AST、Amazon等太空企業的關鍵供應廠商，台灣將在新的太空時代扮演更關鍵的核心角色。

站在巨人的肩膀上才能看得遠

創業絕對不是掌握了一門獨門手藝，靠著單打獨鬥就能成功，創業需站在巨人的肩膀上才能看得遠，學著借力使力才能事半功倍。回首幾十年前台灣電子科技產業發展模式，台灣能成為電腦王國，主要是台灣廠商深度與美國Microsoft及Intel所主導的Wintel聯盟緊密相連，當時台灣電子業非常貼近最終端的出海口，IBM、HP、Dell、acer、ASUS有些是台灣本土品牌，有些則是PC組裝全都給台廠做，由於貼近最下游的出海口，每一台電腦需要什麼零件，如果過去是買歐美日的主被動元件、基板、各式零件，台灣廠商能符合價格、品質、交期要求、及高度配合和服務精神，就陸續都將供應鏈轉移至台灣，如果技術不足就找工研院或台大、清華、交通等大學進行開發，最終端需求的產品開發出來後再出來創業，歷經幾十年的淬煉，台灣電子科技產業供應鏈體系就逐漸打造完成。

2000年後矽谷興起的公司由半導體及電子PC逐漸變成Google、Facebook、Netflix、Adobe、Salesforce等網路及軟體公司，但是台灣廠商與其連結就不如當年Wintel聯盟緊密，由於台灣廠商在網路及後續行動網路及軟體產業沒能充分參與，而讓台灣陷入一段時間沉寂，但是今天台灣卻因為中美競爭的地緣因素下在AI供應鏈、低軌道衛星的太空產業重新與矽谷科技巨頭進行深入連結，其中半導體領域台灣已經變成全面性主導優勢，亞洲最大的科技公司台積電也積極扶持台灣本土的供應鏈，包含設備、耗材都陸續引進台灣廠商，NVIDIA及SpaceX的供應鏈主要也都是由台灣廠商協助打造，台灣前瞻科技新創應該與最終端客戶建立起深入緊密連結關係，或是透過已經原本合作中的台灣供應鏈廠商進一步了解台積電、NVIDIA、SpaceX、Amazon在科技和製程不斷推進下，未來還有哪些需求痛點未被滿足，而前瞻科技新創是可以憑自身的技術實力可以與台灣供應鏈協作下滿足台美科技巨頭的需求。

台美產業深度結合的契機

古希臘哲學家Thucydides提出Thucydides Trap，最早是針對古希臘傳統陸地軍事強權「斯巴達」和憑藉海洋與商業崛起的「雅典」爆發戰爭而提出當新興強權崛起威脅到既有霸主的地位時，雙方極易陷入不可避免的衝突。而美國與中國兩大強權在半導體、AI、機器人、太空競爭等大國競爭中，注定會站在對立面。

美中之間競爭已重塑全球供應鏈型態。過去幾十年，全球化追求的是「效率最優」與「成本最低」；而現在，美中競爭焦點已轉向「供應鏈韌性」與「技術主權」，尤其在半導體、高階製造如機器人到太空等領域，「信任（Trust）」成為更重要的關鍵。對於美國與美國科技巨頭而言，技術來源的可追溯性、與供應鏈信賴及穩定，其重要性開始超過了對價格與成本追求，這也為台灣電子科技產業與前瞻科技新創創造了前所未有的紅利基礎。

美國擁有世界領先的科技、創意發想、宏大敘事與豐沛資本，長期以來美國就具備全球最強的晶片設計、系統架構定義、規格制訂與終端市場掌控能力，但美國本土製造業卻在彈性、速度、落實能力與成本控制上缺乏優勢，美國又面臨無法充分信任且對立的中國擅長大規模量產、成本極具競爭力，在無解的矛盾結構下，台灣廠商成為了美國在中國之外，最佳、甚至是唯一的選擇。

台灣擁有全球最完整的半導體先進製程和供應鏈體系、精密製造基礎與良好的工程師素質，憑藉著台灣擁有全球最強大的半導體護國神山群與 AI 伺服器完整供應鏈，並在美國相對信任下，承接了美國科技巨頭AI基礎建設，從數位AI走向實體AI與太空時代的高階製造需求，已經讓台灣這幾年呈現爆發式、高速成長，而這都還只是開端。

台灣新創必須找到自己的獨特定位及善用台灣優勢

對於台灣前瞻科技新創而言，這是一個充滿機遇的黃金時代才剛展開，但台灣新創公司必須找到自己的核心定位，和充分利用台灣賦予的獨特優勢，台灣是一個人口僅2300萬人小島國，未來台灣最稀缺的不是資金，而是人才，今天台股已經是全球第五大的資本市場，僅次於美國、中國、日本、香港，但人才還是最稀缺資源，所以不太可能什麼都要做，什麼都能得第一，就拿黃仁勳提出的五層蛋糕理論，第一層能源(提供AI運算所需的龐大電力與重電設備)、第二層晶片(先進晶圓微縮製程、先進封裝製程、ASIC特用晶片)、第三層AI基礎設施(AI運算中心、供電、散熱、伺服器組裝)、第四層AI大模型(AI訓練、推理、科學物理模擬)、第五層應用(AI軟體應用、AI自動化、實體AI、普及到生活與各產業創造經濟價值)。

台灣已經在第一層、第二層、第三層都建立非常深厚基礎，台灣前瞻科技新創可以在前三層與台灣巨型、中大型企業共同協作去滿足產業龐大需求，而第四層AI大模型主要就掌握在美國及中國AI大廠手中，而且需要幾十、上百億美元的龐大資金去發展，就不是台灣新創所擅長，即便到第五層應用階段，也要選擇避開AI大廠如Google、OpenAI、Anthropic會涉入的領域，不然發展一段時間的技術如AI做簡報或AI製作圖片及短影片等，都很可能在大廠推出相應產品後而喪失競爭力，盡可能與大廠如NVIDIA協作發展，而不要選擇與大廠正面交鋒。

台灣前瞻科技新創應掌握著時代賦予機會展露頭角

本次創業綻放的前瞻科技也許多團隊跟台灣優勢相連結，如星相科技在以應用於低軌道衛星通訊與主動相控雷達(AESA)的高頻晶片IC、透過二維相位控制，精度提升至 1度，且不再需要 PDN，意味著更低的手機/天線功耗、更小的體積以及更穩定的通訊切換，在衛星手持裝置市場具備相當發展潛力，現與國內外仁寶、緯創等大廠合作；同樣是目標瞄準低軌道衛星通訊市場的歐姆佳科技，以高速射頻與相控陣列天線量測技術為主，結合獨家演算法，突破傳統晶片只能單顆測試限制，能「整群整面」同步檢測陣列天線與射頻 IC，提供從研發驗證到量產測試的全方位支援，並已成功日本半導體公司產線上。

在半導體先進製程與量測技術上，如原子精製針對 AI 時代 pitch <45μm高密度探針卡，因為現行 PVD 技術已無法達成精密、均勻及3D 覆蓋要求，原子精製透過其批次式 ALD 量產設備 ，將 ALD 技術從實驗室成功導入工業量產，現與國內探針卡廠商合作進行中；在量測技術上有衍生自台大化工徐振哲教授實驗的技術團隊，開發獨家技術的水下微電漿精密感測技術，針對濕製程上提供即時量測方案去穩定精密製程上的生產參數，目前已將原型機導入載板大廠進行驗證，鎖定高階載板濕製程電鍍液即時分析需求；煊程科技是成大游濟華副教授團隊，專注於半導體IC 設計自動化(EDA)領域，主要瞄準高階封裝製程，核心產品InPack.AI具有多物理模擬驗證，在封裝堆疊、翹曲變形、散熱效能與訊號完整性等關鍵挑戰上，提供高準確度的模擬表現。

最後，還有一家赫侖是工研院機系所衍生的智慧製造新創團隊，核心產品 HolonOS ，致力於結合人工智慧與機器人軟體，解決傳統製造業在拋光、研磨等高度仰賴人工經驗加工時所遭遇的自動化與人力斷層痛點，在NVIDIA技術支援與產業持續對接，並於 2026年3 月赴美參加 NVIDIA GTC 發表及InnoVEX 2026的NVIDIA新創團隊攤位做成果發表，獲得業界廣泛關注與詢問。

台灣前瞻科技新創國際化建議

台灣前瞻科技新創業者如果屬於硬體製造相比在台灣產業鏈的優勢上比較容易進行國際化規模擴張，例如一台電腦裡面的主被動元件，其實不論這台電腦是在美國賣、日本賣、台灣賣、歐洲各國賣，就都是同一個標準品，不會因為在哪裡賣就產生很大變動，硬體尤其是零組件創業者只要顧好產品的品質、價格、交期、還有配合度高，就有機會把自己融入在台灣供應鏈體系內，就自然實現產品國際化規模擴張，台灣長期以來就是把供應鏈細分的螞蟻大軍型態，各自做其中一小段，相較於日韓大集團又都習慣自己集團內垂直一條龍全部做，台灣硬體新創反而享有供應鏈細分、彈性高、反應快速等優勢。

台灣前瞻科技新創業者如屬純軟體新創，相比就沒有一個完整的產業鏈可依靠，台灣也缺乏像美國及中國一樣龐大的內需市場和軟體生態系，建議台灣軟體新創往軟硬整合方向發展，台灣已有全世界最獨一無二的工業電腦(IPC)產業，台灣軟體類新創盡可能透過台灣廠商既有的通路進行國際化佈局，或者善用台灣以建構的產業鏈體系，在機器人或自動化等垂直領域尋找國際化機會：另外，也可以透過與Google、Microsoft、Amazon及NVIDIA整合，藉由科技巨頭現有管道媒介商業機會，例如有些業者規劃導入digital twins找上NVIDIA，但NVIDIA無暇做專案開發，就會媒介商業機會給配合新創，但還是要在專案公司還是產品公司中做出選擇。



最後，台灣前瞻科技新創的機會就在，軟體能賦予硬體「靈魂」，讓冷冰冰的機器具備感知、決策和行動能力；而硬體則為軟體提供了實體進入壁壘與數據來源，這種相互依存的互利共生結構，形塑了台灣前瞻科技新創全球佈局的契機。

《創投視角》 沈立平｜創投公會會員、益鼎創投業務協理

投資包含91APP、大樹醫藥、振宇五金、復盛應用、動力-KY、泰昇-KY、IKKAKY、千附精密、聿信醫療、奧理科技、智穎智能、慧誠智醫、樺緯物聯、中華資安、Firstory等，現任大樹醫藥、振宇五金、奧理科技、智穎智能、Firstory法人董事代表人。

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